股價創(chuàng)新高! 需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開它)

智通財經(jīng)APP獲悉，有著“芯片代工之王”稱號的芯片制造巨頭臺積電股價在美股盤初大漲超6%，創(chuàng)下歷史新高，截至發(fā)稿，臺積電美股ADR價格漲4.42%，至217.88美元。得益于蘋果iPhone16高端機型帶來的龐大A系列芯片訂單，博通、邁威爾近期財報透露出的AI GPU最強大競品——AI ASIC無比強勁的需求，以及英偉達AI 服務器核心代工廠商鴻海透露出的Blackwell架構(gòu)AI GPU持續(xù)炸裂的需求，蘋果芯片以及AI GPU與AI ASIC“最核心代工廠”的臺積電股價自12月以來持續(xù)反彈，并且該股上攻之勢似乎遠未停止。

此外，關于5nm及以下的芯片代工合約價格以及CoWoS等先進芯片封裝價格大幅上漲的前景，也是臺積電近期股價大幅反彈的核心催化劑。據(jù)媒體報道，臺積電2025年將針對3nm、5nm以及即將量產(chǎn)的2nm先進芯片制程訂單進行價格調(diào)整，代工價格漲幅預計在3%到8%之間，特別是與AI相關高性能計算芯片代工訂單漲幅可能達到8%到10%;臺積電還計劃對CoWoS等2.5D/3D先進封裝服務進行更大幅度的漲價，漲幅預計在15%到20%之間。

臺積電目前為全球最大規(guī)模的合同芯片代工廠商，隨著布局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續(xù)席卷全球，其客戶英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭，已經(jīng)從市場對于AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規(guī)模激增，進而推動臺積電自去年以來業(yè)績持續(xù)超預期強勁擴張，這也是臺積電臺股以及美股ADR股價自去年以來屢創(chuàng)新高的重要邏輯支撐。

臺積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓芯片設計公司最核心的芯片制造商，尤其是為英偉達以及AMD等芯片巨頭所代工的數(shù)據(jù)中心服務器端AI芯片，以及為谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身制造的AI ASIC芯片，被認為對驅(qū)動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后龐大的人工智能訓練/推理系統(tǒng)最為關鍵的核心硬件基礎設施。

臺積電憑借在芯片制造領域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿，以領先全球芯片制造商的先進制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長期以來霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進制程的芯片代工訂單。

更重要的是，臺積電當前憑借其領先業(yè)界的2.5D以及3D chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進封裝產(chǎn)能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200長期以來供不應求，以及Blackwell產(chǎn)能，正是全面受限于臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。目前蘋果、AMD等芯片巨頭轉(zhuǎn)向臺積電3D級別的先進封裝產(chǎn)能，或?qū)⑦M一步推動臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求。

當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐近日在新品發(fā)布會上表示，包括AI GPU在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心AI芯片需求規(guī)模遠遠超出預期，并且預計到2027年，數(shù)據(jù)中心AI芯片市場規(guī)模將達到4000億美元，并在2028年進一步升至5000億美元，意味著從2023年末至2028年間全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場規(guī)模的年復合增長率有望超過60%。

AI ASIC引發(fā)新一輪芯片股投資浪潮，臺積電堪稱最大贏家

全球大型AI數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機芯片，以及AI硬件領域AI ASIC芯片的最核心供應力量——博通，自2023年以來成為資金圍繞人工智能的這股史無前例投資浪潮的核心焦點，其投資熱度長期以來僅次于AI芯片霸主英偉達。在12月公布強勁增長的業(yè)績以及對于AI ASIC芯片市場極度樂觀的展望預期之后，其股價在美股單日暴漲超20%，市值一舉超過一萬億美元這一重要里程碑。

博通用實打?qū)嵉臉I(yè)績證明不僅英偉達AI GPU需求無比旺盛，另一種截然不同的AI最核心基礎硬件的路線——AI ASIC需求可能比AI GPU需求增速更強勁，并且以一己之力吸引全球資金涌入與AI ASIC相關的投資板塊——比如A股市場與AI ASIC概念高度相關的個股，以及參與博通或者邁威爾AI ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司——比如有著“芯片代工之王”稱號的臺積電以及總部位于日本的AI ASIC芯片測試設備制造商愛德萬測試，聯(lián)手博通打造出的最典型AI ASIC——TPU(Tensor Processing Unit)的谷歌，還有對于chiplet先進封裝至關重要的Hybrid Bonding領域設備供應商BE Semiconductor。

華爾街大行摩根士丹利近日在一份報告中表示，臺積電及其供應鏈伙伴將從AI ASIC設計與制造的快速增長中受益。目前AI ASIC領域的兩大核心主導力量——博通以及邁威爾科技，均為臺積電大客戶，毫不夸張地說，它們的AI ASIC芯片產(chǎn)能可以說完全依賴臺積電在，這也是摩根士丹利看漲臺積電臺股價格至1388新臺幣這一遠超當前臺股的核心邏輯。

“公司正與大型云計算客戶們合作開發(fā)定制化的AI芯片，我們目前有三家超大規(guī)模云客戶，他們已經(jīng)制定了自己的多代‘AI XPU’路線圖，計劃在未來三年內(nèi)以不同速度部署。我們相信，到2027年，他們每家都計劃在單一架構(gòu)上部署100萬XPU集群。”博通CEO陳福陽表示。這里的XPU指代的是“擴展性強”的處理器架構(gòu)，通常指代是除英偉達AI GPU之外的AI ASIC、FPGA以及其他的定制化AI加速器硬件。

華爾街看漲臺積電，美股ADR甚至有望沖向250美元大關

華爾街大行高盛表示，臺積電大概率將在即將召開的分析師會議上調(diào)整其長期增長目標，主要受惠于5nm及以下的先進制程強勁需求，特別是與人工智能相關的芯片帶動需求持續(xù)強勁。 目前，該公司管理層預計 2021 年至 2026 年期間的收入復合年增長率為 15%-20%。 鑒于市場前景良好，高盛預計這一目標有望上調(diào)，或者延續(xù)至未來五年。

針對市場對臺積電在美國擴張計劃的擔憂，高盛在最新報告中指出，目前計劃中的第二、第三座美國晶圓廠預計分別在2028年和2030年投入量產(chǎn)，臺積電管理層或?qū)⒃诜治鰩煏h上更新相關進展，并且高盛預計美國第一座晶圓廠2025年有望斬獲蘋果以及英偉達等美國科技巨頭的一部分芯片訂單。

同時，高盛認為臺積電的競爭環(huán)境更加有利，因三星電子和英特爾 在向3nm、4nm或者5nm級別的先進制程節(jié)點過渡時面臨芯片良率困難，因此高盛預計今年起，3nm及5nm高端芯片制程節(jié)點的價格將上調(diào)中高個位數(shù)，而先進封裝技術(shù)價格或上調(diào)至少15%。在價格上升的背景下，高盛估計臺積電今年毛利率將升至59.3%，相對于去年為56.1%。

高盛在最新報告中將臺積電目標價上調(diào)，12 個月內(nèi)目標價從 1320 新臺幣上調(diào)至1355新臺幣。 截至周一臺股收盤，臺積電臺股價格大漲4.56%，至1125 新臺幣/股。此外，高盛將臺積電美股ADR目標價從248美元上調(diào)至254美元，重申“買入”評級，以及重申該股被納入高盛的“確信買入”名單。如上所示，另一華爾街大行摩根士丹利則看漲臺積電臺股價格至1388新臺幣，主要邏輯在于臺積電手握需求無比旺盛的AI ASIC幾乎所有產(chǎn)能。