以車載芯片生產(chǎn)為切入點(diǎn)，現(xiàn)代摩比斯全力推動(dòng)汽車電氣化轉(zhuǎn)型發(fā)展

據(jù)外媒消息，韓國知名汽車零部件制造商現(xiàn)代摩比斯近期宣布，將大力推進(jìn)用于電氣化、車載照明及其他汽車部件的多樣化車載芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。這一決策的背后，是自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車時(shí)代對(duì)芯片需求的迅猛增長。

一直以來，現(xiàn)代摩比斯在汽車芯片研究領(lǐng)域深耕不輟，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門目前擁有約 300 名研究人員。當(dāng)下，公司將戰(zhàn)略重心放在電動(dòng)汽車動(dòng)力控制和車載照明芯片的研發(fā)與量產(chǎn)上。據(jù)悉，如今一輛最新款汽車平均要使用約 3000 個(gè)芯片，而隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的日益普及，相關(guān)芯片需求正快速攀升，預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)，這些芯片將迎來大規(guī)模應(yīng)用。

為拓展全球業(yè)務(wù)布局，現(xiàn)代摩比斯計(jì)劃在美國硅谷設(shè)立專門的海外半導(dǎo)體研究中心。該中心將著力于車載芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā)，并積極與全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)建立深度合作，吸引高端技術(shù)人才的加入。去年，現(xiàn)代摩比斯已向系統(tǒng)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè) Elevation Microsystems 投資 1500 萬美元，以此強(qiáng)化自身芯片研發(fā)實(shí)力，彰顯出其在芯片研發(fā)領(lǐng)域的堅(jiān)定決心。

系統(tǒng)半導(dǎo)體作為自動(dòng)駕駛和軟件定義汽車的關(guān)鍵核心零部件，現(xiàn)代汽車集團(tuán)正全力朝著先進(jìn)的 SDV 制造商方向轉(zhuǎn)型，現(xiàn)代摩比斯的這一系列布局無疑將為集團(tuán)整體戰(zhàn)略提供強(qiáng)有力的支撐。

現(xiàn)代摩比斯半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)副總裁 Park Chul - hong 表示：“我們將進(jìn)一步擴(kuò)大與海外科技企業(yè)在研發(fā)方面的合作，構(gòu)建更為先進(jìn)的車載芯片生態(tài)系統(tǒng)。這將加速公司在電動(dòng)汽車及零部件核心芯片的自主研發(fā)進(jìn)程。”

值得關(guān)注的是，現(xiàn)代摩比斯去年已與瑞典研究院攜手，共同開展碳化硅功率半導(dǎo)體的開發(fā)工作。未來，現(xiàn)代摩比斯還計(jì)劃與更多海外研究機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，不斷提升芯片制造能力，在車載芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，助力自身及現(xiàn)代汽車集團(tuán)在電氣化轉(zhuǎn)型之路上穩(wěn)步前行，以更好地適應(yīng)汽車行業(yè)的變革與發(fā)展趨勢(shì)。